লেজার ঢালাই

লেজার ঢালাই পদ্ধতিতে, একটি উচ্চ শক্তির ঘনত্ব (বিমের ব্যাস 0.1 ... 2 মিমি) সহ একটি ঘনীভূত আলোর মরীচি অংশগুলিকে সংযুক্ত করতে ব্যবহৃত হয়। হালকা মরীচির ধরন অনুসারে, লেজার ঢালাই স্পন্দিত এবং অবিচ্ছিন্ন হতে পারে। স্পট জয়েন্টগুলি একটি স্পন্দিত পদ্ধতিতে ঝালাই করা হয়, ক্রমাগত seams জন্য স্পন্দিত-পর্যায়ক্রমিক বা অবিচ্ছিন্ন বিকিরণ ব্যবহার করা হয়। পালস ঢালাইও ব্যবহার করা হয় যখন তাপমাত্রা উত্তাপ এবং উচ্চ নির্ভুলতা থেকে ন্যূনতম বিকৃতি নিশ্চিত করার প্রয়োজন হয়, ক্রমাগত — সিরিয়াল বা ব্যাপক উত্পাদনে উচ্চ-গতির ঢালাইয়ের জন্য।

লেজার ঢালাই বিভিন্ন উপকরণে যোগদানের জন্য ব্যবহৃত হয়: ইস্পাত, টাইটানিয়াম, অ্যালুমিনিয়াম, অবাধ্য ধাতু, তামা, ধাতব ধাতু, মূল্যবান ধাতু, বাইমেটাল, যার পুরুত্ব দশ থেকে কয়েক মিলিমিটার। তবে, অ্যালুমিনিয়াম এবং তামার মতো প্রতিফলিত ধাতু লেজার ঢালাই কিছুটা কঠিন। ধাতু লেজার ঢালাই ডুমুর দেখানো হয়েছে. 2.

সক্রিয় ধাতুগুলির ঢালাই আলোর মরীচির সংস্পর্শে আসার ক্ষেত্রে নির্দেশিত জেটের আকারে শিল্ডিং গ্যাস ব্যবহার করে সঞ্চালিত হয়।

ছবি 1 — সলিড স্টেট লেজারে ওয়েল্ডিং: 1 — সক্রিয় মাধ্যম (রুবি, গারনেট, নিওডিয়ামিয়াম), 2 — পাম্প ল্যাম্প, 3 — অস্বচ্ছ আয়না, 4 — ট্রান্সলুসেন্ট মিরর, 5 — অপটিক্যাল ফাইবার, 6 — অপটিক্যাল সিস্টেম, 7 — বিস্তারিত, 8 — ফোকাস পয়েন্টে লেজার রশ্মি, 9, 10 — লেজার বিম স্প্লিটার।

ছবি 2 — উপকরণের ঝালাইযোগ্যতা

অনুপ্রবেশ গভীরতা অনুযায়ী, লেজার ঢালাই তিন ধরনের আছে:

1) মাইক্রোওয়েল্ডিং (100 মাইক্রনের কম),

2) মিনি-ওয়েল্ডিং (0.1 ... 1 মিমি),

3) ম্যাক্রো ওয়েল্ডিং (1 মিমি এর বেশি)।

যেহেতু অনুপ্রবেশের গভীরতা সাধারণত 4 মিমি অতিক্রম করে না, লেজার ঢালাই ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয় প্রধানত নির্ভুল সরঞ্জাম উত্পাদন, ইলেকট্রনিক ডিভাইস, ঘড়ি, বিমান নির্মাণে, স্বয়ংচালিত শিল্পে, পাইপ ঢালাইয়ে এবং ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়। গয়না শিল্প।

বাট ঢালাই এবং ওভারল্যাপ করার আগে, 0.1 ... 0.2 মিমি একটি ফাঁক নিশ্চিত করুন। বড় ফাঁক দিয়ে, বার্নআউট এবং সংশ্লেষণের অভাব ঘটতে পারে।

লেজার ওয়েল্ডিং মোডের প্রধান পরামিতিগুলি হল:

1) পালস সময়কাল এবং শক্তি,

2) পালস ফ্রিকোয়েন্সি,

3) আলোক রশ্মির ব্যাস,

4) ফোকাসড বিমের ক্ষুদ্রতম অংশ থেকে পৃষ্ঠের দূরত্ব,

5) ঢালাই গতি. এটি 5 মিমি / সেকেন্ডে পৌঁছায়। গতি বাড়ানোর জন্য, পালস ফ্রিকোয়েন্সি বাড়ানো হয় বা একটানা মোড ব্যবহার করা হয়।

লেজার ওয়েল্ডিংয়ের জন্য শিল্প 2 ধরনের লেজার ব্যবহার করে:

1) কঠিন অবস্থা - রুবি, নিওডিয়ামিয়াম এবং YAG লেজার (ইট্রিয়াম অ্যালুমিনিয়াম গারনেটের উপর ভিত্তি করে);

2) গ্যাস CO2 লেজার।

সম্প্রতি, লেজার ওয়েল্ডিং মেশিনগুলিও উপস্থিত হয়েছে, যার সক্রিয় উপাদানটি কোয়ার্টজ দিয়ে তৈরি একটি অপটিক্যাল ফাইবার।এই ধরনের লেজারগুলি "সমস্যাযুক্ত" উপকরণগুলিকে ঢালাই করার অনুমতি দেয় — তামা এবং পিতলের উচ্চ প্রতিফলন, টাইটানিয়াম।

বিভিন্ন লেজার ওয়েল্ডিং মেশিনের ক্ষমতা সারণী 1 এবং 2 এ দেখানো হয়েছে।

CO2 গ্যাস লেজার ওয়েল্ডিং মোডের উদাহরণ সারণি 3 এ দেখানো হয়েছে।

টেবিল 1 — শীট বেধ এবং ঢালাই লেজার শক্তি

সারণি 2 — লেজারের প্রযোজ্যতা

সারণি 3 — গ্যাস লেজারের সাথে লেজার বাট ওয়েল্ডিংয়ের মোড

লেজার বিমের ব্যাস সাধারণত 0.3 মিমি হয়। 0.3 মিমি থেকে ছোট একটি মরীচি দিয়ে ঢালাই করা বাট ওয়েল্ডে আনুগত্যের অভাব এবং অনুপ্রবেশের অভাব থাকতে পারে। 10 কিলোওয়াট পর্যন্ত লেজার দিয়ে ঢালাই সাধারণত ফিলার ছাড়াই করা হয়।

লেজার ঢালাইয়ের সময় তাপ দ্বারা প্রভাবিত ছোট এলাকার কারণে, ঢালাই খুব দ্রুত ঠান্ডা হয়। এটি ঢালাই জয়েন্টের মানের জন্য নেতিবাচক এবং ইতিবাচক উভয় পরিণতি হতে পারে। অনেক ধাতু জয়েন্টগুলির দ্রুত শীতল করার সাথে সর্বোত্তম শারীরিক এবং যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্য দেয়। যাইহোক, স্টেইনলেস স্টীল ঢালাই করার সময়, এটি ওয়েল্ড ফ্র্যাকচার হতে পারে। নাড়ির প্রস্থ 10 ms পর্যন্ত বৃদ্ধি করা এবং প্রিহিটিং এই ঘটনাটি দূর করতে সাহায্য করে।

ঢালাই উপকরণ এবং মোড সঠিক পছন্দ সঙ্গে, লেজার ঢালাই সর্বোচ্চ মানের seams উত্পাদন.

লেজার সিস্টেম 3 ভাগে বিভক্ত করা যেতে পারে:

1) ঘের ডিভাইস. এই জাতীয় ডিভাইসগুলিতে, ওয়ার্কপিসগুলি একটি প্রতিরক্ষামূলক নিরপেক্ষ বায়ুমণ্ডল এবং একটি লেজার রশ্মি ধারণকারী একটি বিশেষ বন্ধ স্থানে স্থাপন করা হয়। ঢালাইকারী একটি বিশেষ অপটিক্যাল সিস্টেম ব্যবহার করে ঢালাই প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ এবং নিরীক্ষণ করতে পারে।

2) বহিরঙ্গন ঢালাই জন্য উদ্দেশ্যে ডিভাইস.লেজার রশ্মির স্বাধীনতার বিভিন্ন ডিগ্রি রয়েছে এবং এটি প্রোগ্রাম করা আন্দোলন তৈরি করে। ঢালাই জোন একটি গ্যাস প্রবাহ দ্বারা সুরক্ষিত হয়।

3) ম্যানুয়াল লেজার ঢালাই জন্য উদ্দেশ্যে ডিভাইস. লেজার টর্চগুলি টিআইজি ওয়েল্ডিং টর্চের মতো। একটি অপটিক্যাল ফাইবার ব্যবহার করে লেজার রশ্মি টর্চে প্রেরণ করা হয়। ঢালাইয়ের সময়, ওয়েল্ডার এক হাতে লেজার টর্চ এবং অন্য হাতে ফিলার উপাদান রাখে।

সারণি 4 — বিভিন্ন ধরনের লেজার ওয়েল্ডিংয়ের তুলনা

লেজার ঢালাইয়ের সুবিধার মধ্যে রয়েছে:

1) উপাদানের উপর লেজার রশ্মির তাপীয় প্রভাবের একটি ছোট এলাকা এবং ফলস্বরূপ, নগণ্য তাপীয় বিকৃতি;

2) লেজার বিকিরণ (গ্লাস, তরল, গ্যাস) থেকে স্বচ্ছ পরিবেশে হার্ড-টু-নাগালের জায়গায় ঢালাইয়ের সম্ভাবনা;

3) চৌম্বকীয় উপকরণ ঢালাই;

4) হালকা রশ্মির ছোট ব্যাস, মাইক্রো ঢালাইয়ের সম্ভাবনা, ভাল নান্দনিক বৈশিষ্ট্য সহ সংকীর্ণ ঢালাই সীম;

5) প্রক্রিয়া স্বয়ংক্রিয় করার ক্ষমতা;

6) অপটিক্যাল ট্রান্সমিশনের মাধ্যমে হালকা মরীচির নমনীয় ম্যানিপুলেশন;

7) লেজার সরঞ্জামের বহুমুখিতা (লেজার ঢালাই এবং কাটা, চিহ্নিতকরণ এবং তুরপুনের জন্য ব্যবহারের সম্ভাবনা);

8) বিভিন্ন উপকরণ ঢালাই সম্ভাবনা.

লেজার ঢালাই এর অসুবিধা:

1. লেজার সরঞ্জাম উচ্চ খরচ এবং জটিলতা.

2. প্রস্তুতির জন্য উচ্চ প্রয়োজনীয়তা, ঢালাই প্রান্ত পরিষ্কার.

3. পুরু-দেয়ালের অংশ ঢালাইয়ের অসম্ভবতা, অপর্যাপ্ত শক্তি।ওয়েল্ডিং লেজারের শক্তি বৃদ্ধি এই কারণে সীমিত যে ধাতুর উপর লেজার রশ্মির একটি শক্তিশালী প্রভাবের সাথে, এটি সক্রিয়ভাবে ঢালাই অঞ্চলে ছড়িয়ে পড়ে, যা ডিভাইসের অপটিক্যাল সিস্টেমকে ক্ষতিগ্রস্ত করে এবং কয়েক ঘন্টার মধ্যে লেজারটিকে নিষ্ক্রিয় করে। .